中国芯片投资十年

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图片来源@视觉中国文 | 光锥智能，作者 | 周文斌 ，编辑 | 王一粟、苏扬【划重点】2000年-2010年，中国半导体产业坐了10年冷板凳，不到20人的半导体投资圈，勉强凑满一个大饭桌。2014年之前，互联网的黄金年代，却是半导体的冬天。资本不爱“又慢又重的半导体”，根本上还是市场需求薄弱。2014年起，半导体产业慢慢崛起，得益于两个机会：消费电子快速发展，全面国产替代开启。2019年，科创板的成立，犹如烈火中再浇一桶热油，也催生了一批小巨头。十年一个周期，中国半导体产业的融资额已经登上万亿台阶，但繁荣背后，资本泡沫也随之而来。未来，芯片半导体的机遇主要集中在以Chiplet为主的新结构和新封装技术，产业链的上游半导体设备和材料，以及智能汽车为主的新场景上。全球芯片格局正在发生前所未有的大变革。美国《芯片和科学法案》的签署，将半导体产业链的明争暗斗推向高潮，韩国、欧盟等国家和地区都在加速建立