【猎云网北京】8月18日报道近日,芯砺智能在半年内获得近3亿天使轮及产业轮融资,投资方包括某产业投资机构、经纬创投、以及武岳峰科创。芯砺智能科技(上海)有限公司成立于2021年11月,总部位于上海,在全球拥有多个研发中心。芯砺智能是全球首家利用芯粒(Chiplet)技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业,致力于成为智能汽车平台芯片的全球领导者。芯砺智能聚焦未来智能汽车E/E架构走向跨域融合、中央计算平台的必然趋势,致力于提供兼具大算力、高性价比、可定制的智能汽车算力平台芯片。在后摩尔时代,Chiplet技术是大算力平台芯片目前最具前景和可实现性的突破性技术路径。芯砺智能拥有独创的Chiplet互连技术,能提供高带宽、低延迟的片间(die-to-die)互连总线,结合创新的嵌入式高性能计算平台(eHPC)芯片架构,可利用相对成熟的半导体制造和封装技术,突破对先进工艺的依赖。同时,芯砺智能利用先进、开放的并行计算架构算力内核和高效、
【猎云网首发】芯砺智能半年内获近3亿融资,芯粒(Chiplet)技术助力智能汽车更“芯”换代
2022-08-18 08:10:00来源: 猎云网
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