创业邦从媒体获悉,近日,自主可控模数集成芯片设计商昆高新芯微电子(江苏)有限公司(下称:昆高新芯)完成近2亿元A轮融资,投资方有尚颀资本、北汽产投、深创投、俱成资本、普华资本、云锋基金、交银国际、三花弘道、鼎心资本、国舜投资、昆高新集团、中信建投资本等。华峰资本担任本轮独家财务顾问。本轮融资主要用于芯片研发、量产以及技术团队扩充等。据中金研究,随着汽车工业迎来智能化浪潮,传统的总线技术难以应接智能化时代的高速车内通信需求,高速且适用范围更广的车载以太网技术更适合未来的智能汽车的发展路径。中金研究测算,2025年,国内车载以太网芯片(包含PHY芯片和交换芯片)的市场规模将达到293亿元,2020-25E期间CAGR为66%。TSN交换芯片与物理层PHY芯片则是车载以太网中重要的组成芯片。成立于2019年的昆高新芯正是瞄准了这两条细分赛道,致力于时间敏感网络(TSN)交换芯片、物理层芯片(PHY)和网关芯片的研发和销售,为车载通信、
融资丨「昆高新芯」完成近2亿元A轮融资,致力于集成芯片设计研发
2022-08-16 15:06:48来源: 创业邦

关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- TP-Link 推出 Archer GE550 三频 Wi-Fi 7 路由器:楔形外观配 RGB 灯、四天线设计,699…2025-02-02 17:19:20
- 2024全年净利润暴降1205.88%,英特尔临时CEO:取消下一代AI芯片对外销售计划|钛媒体AGI2025-01-31 15:57:52
- 华硕 Zenfone 12 Ultra 手机正面照曝光:保留 3.5mm 耳机端口,配骁龙 8 至尊版芯片2025-01-31 11:54:20
- 极星发布“北极圈”系列特别版车型:专为应对严冬天气设计2025-01-31 16:14:06
- Nothing Phone(3a)系列手机 3 月登场:骁龙 7s Gen 3 芯片2025-01-30 10:25:58
- Nothing Phone(3a)Pro 工程机谍照曝光,采用后置三摄设计2025-01-30 14:53:08
- 马自达时隔 28 年首次更新品牌标志,改用扁平化设计2025-01-29 16:37:15
- 苹果获折叠屏手机专利:采用外折设计、分段式铰链2025-01-28 22:23:57
- 苹果 Apple Silicon 被曝存在安全漏洞,影响 M2、M3、A15 和 A17 芯片2025-01-29 04:58:48
- 飞利浦发布新款降噪耳机 H8000E:可更换电池设计,续航 50~70 小时2025-01-29 05:22:34
- 1法国 AI 产业将迎 1090 亿欧元私人投资,阿联酋有望独揽其中 500 亿欧元
- 2Nuuva V300 混合电动垂直起降飞行器完成首次悬停测试,将用于远程货物运输
- 3再次反转,美国取消小包裹关税,低价策略或将走进死胡同?
- 4下沉市场里,贵妇们找到了自己的迪士尼
- 5拆解亚马逊财报:利润增长95%,但电商没跑赢大盘
- 6岚图梦想家将推出“售价不到 40 万元”新汽车版型,配备华为乾崑智驾
- 7受 PSN 宕机影响,卡普空宣布《怪物猎人:荒野》PS5 版第二次公测将延长 24 小时
- 8马斯克旗下隧道公司将在拉斯维加斯大举招聘,加速地下交通环线建设
- 9古尔曼:苹果放弃 Mac 连接式 AR 眼镜,仍在推进独立 AR 眼镜研发
- 10OpenAI CEO 阿尔特曼最新思考:AI 普惠与 AGI 的挑战