消息称SK海力士美国芯片封装厂明年第一季度破土动工

图片地址：http://s1.techweb.com.cn/static/img/20180614.png

【TechWeb】8月12日消息，据国外媒体报道，两位知情人士称，韩国芯片制造商SK海力士计划在美国建设一家先进的芯片封装工厂，该工厂将于明年第一季度破土动工。 其中一名消息人士称，该工厂预计将耗资“数十亿美元”，到2025-2026年将实现量产，并将雇用约1000名工人。 本周二上午，美国总统拜登签署了《芯片与科学法案》，该法案包括为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元；为在美国投资芯片工厂的公司提供25%的税收抵免优惠；提供数百亿美元用于资助科学研究和发展，并刺激美国其他技术的创新和发展。 据悉，该法案于今年7月26日上午在参议院程序性投票环节中获得通过。然后在7月28日，美国众议院通过了该法案。消息人士称，研发机构和芯片封装工厂都有资格获得该法案提供的资金。