美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》

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【TechWeb】8月10日消息，据国外媒体报道，当地时间周二上午，美国总统拜登签署了《芯片与科学法案》，以振兴美国国内的高科技制造业，这是美国政府提升美国竞争力的举措之一。 该法案包括为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元；为在美国投资芯片工厂的公司提供25%的税收抵免优惠；提供数百亿美元用于资助科学研究和发展，并刺激美国其他技术的创新和发展。 美国半导体工业协会的数据显示，1990年，美国芯片厂生产了37%的处理器，但现在这个比例降到了12%。拜登新签署的芯片法案旨在扭转这一趋势。 此外，外媒称，该法案将刺激对美国半导体行业的投资，以缓解美国在关键尖端产品上对海外供应链的依赖。 据悉，该法案于今年7月26日