拜登签署芯片法案前夕 芯片与汽车制造商CEO将与美政府官员举行会议

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【TechWeb】8月9日消息，据国外媒体报道，在拜登签署芯片法案的前一天，也就是当地时间周一，芯片制造商格芯和应用材料公司（Applied Material）以及汽车制造商福特汽车和通用汽车的CEO将与美国政府官员举行闭门峰会，讨论政府投资半导体的计划。 当地时间周二，美国总统拜登将签署《芯片与科学法案》（Chips and Science Act），该法案包括为生产计算机芯片的美国企业提供520多亿美元的补贴；为依赖外国电信的美国企业拨出15亿美元，用于技术开发；为在美国投资芯片工厂的公司提供25%的税收抵免优惠；为商务部拨款100亿美元，用于创建20个区域技术中心。 据悉，该法案于今年7月26日上午在参议院程序性投票环节中获得通过。然后在7月28日，美国众议院通过了该法案。众议院投票通过后，该法案被送交拜登总统签署，使其成为法律。