黑芝麻智能完成C＋轮融资，C轮与C＋轮累计融资超5亿美元

上海2022年8月8日 /美通社/ -- 8月8日，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布，完成由武岳峰科创领投的C+轮融资，兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。至此，黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资，募资总规模超5亿美元。 本轮融资完成后，充足的资本加持，黑芝麻智能将进一步提升核心技术、芯片产品的研发及商业化能力，全面提速旗下自动驾驶芯片的量产应用。 大算力自动驾驶芯片开启汽车新时代 智能驾驶将在未来3-5年迎来高速发展期，在智能驾驶时代，车内的数字化应用和数字化体验需求爆发，算力是主要的角逐点之一，大算力自动驾驶芯片成为刚需。另一方面，智能化、电动化趋势促使全球汽车产业格局重构，中国自主品牌车企跻身领先位置，而包括芯片在内的本土生态体系是中国车企打造竞争力的有力保障。 专注于大算力自动驾驶计算芯片与平台技术的黑芝麻智能，拥有汽车与芯片行