新竹2022年8月1日 /美通社/ -- MPI Corporation的先进半导体测试部门是半导体测试解决方案的行业领军者及创新先锋，该部门启动了带有WaferWallet®MAX的TS3500-SE自动晶圆探针测试系统向一个先进WLR（晶圆级可靠性）测试流程中的整合。WaferWallet®MAX是一款多用途盒式FOUP自动化200 mm和300 mm处理解决方案。 MPI Corporation为200mm和300mm WLR流程安装其WaferWallet®MAX系统。MPI Corporation的先进半导体测试部门是半导体测试解决方案的行业领军者及创新先锋，该部门启动了带有WaferWallet®MAX的TS3500-SE自动晶圆探针测试系统向一个先进WLR（晶圆级可靠性）测试流程中的整合。WaferWallet®MAX是一款多用途盒式FOUP自动化200 mm
MPI Corporation为200mm和300mm WLR流程安装WaferWallet(R)MAX
2022-08-01 17:53:00来源: 美通社
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