【TechWeb】8月1日消息,据国外媒体报道,已有分析师和研究机构预计,苹果今年下半年推出的iPhone 14系列智能手机,在芯片、摄像头等关键硬件配置上,可能会史无前例的出现分化,高端版本,也就是Pro版本将搭载A16芯片和4800万像素摄像头,非Pro版本仍会是A15芯片、1200像素摄像头系统。在芯片方面,由于苹果多年的A系列芯片独家代工商台积电,正在推进3nm制程工艺在下半年量产,外界也在关注A16芯片是否会采用这一先进的制程工艺。但从外媒最新的报道来看,iPhone 14 Pro系列将搭载的A16芯片,无缘台积电3nm制程工艺。外媒是在报道台积电亚利桑那州工厂已经封顶时,提及A16芯片无缘台积电3nm制程工艺的。他们在报道中表示,A16芯片将会继续交由台积电采用5nm制程工艺代工,苹果后续推出的M系列芯片,则会率先采用3nm制程工艺。苹果目前仍是台积电5nm制程工艺的大客户,苹果在6月份的全球开发者大会上推出的M2芯
消息称苹果A16芯片无缘台积电3nm制程工艺 仍将是5nm
2022-08-01 18:05:31来源: TechWeb
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