美国面临芯片困局：工厂成本比中国高一半，巨额补贴能否换来产能

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凤凰网科技讯 北京时间 8 月 1 日消息，美国国会上周通过了一项高达 2800 亿美元（约 1.89 万亿元人民币）的芯片法案，旨在提高本国芯片制造能力。但是，这项支出计划必须面对一个严峻的现实：其他国家 / 地区早已推出了各种芯片制造激励措施。美国芯片法案的独特之处在于，它要一次性投入大约 770 亿美元的巨额补贴和税收抵免优惠，用于提振美国芯片制造业。但是其他国家 / 地区，尤其是亚洲国家 / 地区，几十年来一直在给予政府资金支持，并提供了有利的监管环境，他们还计划推出更多激励措施。全球补贴战美国半导体产业协会 (SIA) 估计，中国准备在 2030 年前投资超过 1500 亿美元（约 1.01 万亿元人民币）。韩国出台了一系列激进的激励措施，计划在未来五年促进大约 2600 亿美元（约 1.75 万亿元人民币）的芯片投资。同时，欧盟正在寻求超过 400 亿美元（约 2700 亿元人民币）的公共和私营半导体投资。日本计划在