SEMI：半导体需求强劲，Q2 全球硅晶圆出货量创新高但依然受限

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7 月 30 日，国际半导体协会 SEMI 在其最新一期的硅片行业季度报告中指出，2022 年第二季度全球硅晶圆出货量超过了今年第一季度创下的历史新高，同比增长 1%，达到 3704 百万平方英寸（MSI）。第二季度硅晶圆出货量比去年同期的 3534 百万平方英寸增长了 5%。SEMI SMG 主席，Okmetic 首席商务官 Anna Riikka Vuorikari Antikainen 表示：“强劲的半导体市场推动了硅晶圆的出货量和强劲需求。与其他晶圆制造材料一样，通货膨胀继续给硅带来价格上涨的压力。面对半导体晶圆厂的持续扩张，晶圆供应仍然受限。”本文中引用的数据包括抛光硅晶片，如未经处理的测试和外延硅晶片，以及交付给最终用户的非抛光硅晶片。硅晶圆是大多数半导体的基本材料，半导体是包括计算机、电信产品和消费设备在内的所有电子产品的重要组成部分。高度工程化的晶圆片直径可达 12 英寸，可用作制造大多数半导体器件或芯