晶圆代工巨头押注“背面供电”

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半导体行业观察 | 来源龚佳佳 | 作者不提供二次转载任何技术的研发都是持久而又艰辛的，尤其在给摩尔定律续命这条路上，更是步履维艰。2022年6月30日，在一片质疑和欣喜声中，三星GAA 3nm正式宣布量产，然而早在2002年，三星就已经对GAA保持关注并投入研发，20年的研发和投入换来全球首个3nm的量产。作为接替Finfet的晶体管结构，GAA往往被认为是3nm之后的芯片制造方向，但显然这也只是芯片发展道路上的众多选择之一。面对神秘而又未知的芯片未来，研发人员天马行空的创造力，总会带来很多奇思妙想，比如各种3D堆叠、chiplet、高金属替代，又或者是本次文章的主角：背面供电。01芯片未来选择何为背面供电(BSPDN)，顾名思义，就是将芯片上的电源线转移到晶圆空置的背面，可以看作是IMEC开创的“埋入式电源轨”（BPR）的升级版本。虽然当前热度不及chiplet、3D堆叠，但背面供电的优势却十分明显，applied mate