TCL 中环：已成为中国大陆地区最大的半导体材料制造出货商

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集微网报道 近日，TCL 中环在接受机构调研时表示，上半年，公司制造能力与产品竞争力不断提升，光伏材料的出货 34GW，全球市占率提升至 25.3%，盈利能力稳步加强；叠瓦组件持续进入到主要终端白名单，在市场的开拓上成绩显著；半导体材料方面，出货面积与全球市占率继续提升，持续成为中国大陆地区最大的半导体材料的制造出货商。TCL 中环从 1958 年开始做半导体，具有较长的发展历史，尤其是在重掺方向，积累了较强的产品竞争力和品牌能力。同时不断提升轻掺方向的产能布局与产品开发能力。未来轻掺产品将成为产能占比中更大的产品。公司整体半导体板块会沿着要是以下路径推进：1）有自己的特色，做出品牌；2）坚持研发，把产品线做通；3）具备一定规模。通过规模化和质量、成本的充分竞争力的提升，是公司未来的路线。TCL 中环称，公司始终坚持双摩尔技术路径，坚持 TotalSolution 路线，致力于为客户提供全面解决方案，技术先行推动产品拓展和产业扩