7 月 21 日,日经亚洲评论报道称,中国大陆和台湾地区主要显示器制造业者正进军芯片封装业务,以保护自身,免受疫后消费电子产品需求减缓影响。多位知情人士透露,中国台湾地区的群创、友达,以及大陆面板龙头京东方、华星光电都已成立团队,负责将面板生产技术调整为可用于芯片封装与组装。相较制造芯片,芯片封装所需技术较低。消息人士说,这些面板业者主要材料供应商,包括康宁与日本玻璃基板大厂 Asahi Glass 也投注资源,开发用于先进芯片封装玻璃载体(glass carriers)。早在 2017 年,京东方与中国台湾地区 IC 封测大厂颀邦结盟,购买后者子公司苏州颀中部份股权,此后,京东方相关投资基金也投资许多家跟半导体相关的企业,包括芯片生产材料、设备和制造领域。而群创也于 2019 年便开始研发面板级封装,而该公司也打算将旧式 3.5 代面板产线改造成面板级芯片封装生产线。与此同时,知情人士透露,友达正在测试面板级封装的制程,而华星
消息称京东方 / 华星光电 / 群创 / 友达等面板厂商布局玻璃基芯片封装领域
2022-07-23 16:57:48来源: IT之家
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