IT之家 7 月 18 日消息,据中国电子科技集团公司第九研究所消息,近日,九所发布半导体集成电路测试核心部件 —— 宽频带同轴探针最新研究成果。▼ 图自中国电子科技集团公司第九研究所据介绍,“宽频带同轴探针”应用于芯片工艺模型测试、工艺监控和成品测试,贯穿芯片制作全过程,半导体芯片在封装之前,必须经过探针测试,以检验半导体芯片质量是否达到标准,从而消除不良产品,提高芯片可靠性。绵阳市经济和信息化局消息称,在今年以前,国内的“宽频带同轴探针”全部由国外进口,我国并不具备国产能力。为了打破这一现状,中国电子科技集团公司第九研究所于 2018 年成立项目团队,并依托自身多年的技术积累,通过 4 年刻苦攻关后,成功研发了多款“宽频带同轴探针”。这些国产探针的价格是进口产品的一半,但交付周期却远快于国外 —— 国外企业 12 周交付,电子九所可以在 2 周之内完成交付。目前,这些探针已处于供不应求的状态。中国电子科技集团公司第
芯片测试核心部件国产化!打破国外垄断,价格直接砍半,已供不应求
2022-07-18 20:28:35来源: IT之家
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