IT之家 7 月 15 日消息,据 36 氪报道,从多位知情人士处获悉,比亚迪正计划自主研发智能驾驶专用芯片,该项目由比亚迪半导体团队牵头,已经向设计公司发出需求,同时自身也在招募 BSP 技术团队。报道援引消息人士的说法,如果进度快,该芯片年底可以流片。BSP 是板级支持包 (board support package),作用是给芯片上运行的操作系统提供一个标准的界面。行业人士称,从 BSP 入手,启动芯片研发的情况并不罕见。针对上述信息,比亚迪暂未给出回应。IT之家了解到,比亚迪的半导体团队已经成立近 20 年,在 2020 年分拆独立,向深交所提交招股书谋求上市,目前比亚迪半导体产品主要是 IGBT、MCU 等电控和工业芯片,尚未涉足智能驾驶芯片和数字座舱芯片。而国内的蔚来、小鹏汽车和理想汽车等,都已经建立起庞大的智能驾驶研发团队,蔚来和小鹏还建立了芯片研发团队。今年 6 月 8 日,比亚迪董事长王传福在股东大会上直言,“
强补智能化,消息称比亚迪拟自研智能驾驶芯片
2022-07-15 15:24:16来源: IT之家
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