Long China 50独家 | 比亚迪拟自研智能驾驶芯片，欲强补智能化

补上智能化的短板，比亚迪选择从熟悉的领域入手。 36氪从多位知情人士处获悉，比亚迪正计划自主研发智能驾驶专用芯片，该项目由比亚迪半导体团队牵头，已经向设计公司发出需求，同时自身也在招募BSP技术团队。 “如果进度快，年底可以流片。”一位消息人士告诉36氪。BSP是板级支持包(board support package)，作用是给芯片上运行的操作系统提供一个标准的界面。行业人士告诉36氪，从BSP入手，启动芯片研发的情况并不罕见，“芯片不是首要的，可以在开发板上开发BSP，等芯片出来了，再做联调。” 针对上述信息，36氪向比亚迪求证，截至发稿，暂未获得回应。 比亚迪的半导体团队已经成立近20年，在2020年分拆独立，向深交所提交招股书，谋求上市。在此之前，比亚迪半导体产品主要是IGBT、MCU等电控和工业芯片，智能驾驶芯片和数字座舱芯片尚未涉足。 但随着智能化成为车企竞争的核心阵地，比亚迪的策略显然也在调整。 今年6月