IT之家 7 月 13 日消息,当地时间 7 月 12 日,SEMI 发布报告称,原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在 2022 年达到创纪录的 1175 亿美元(约 7907.75 亿元人民币),同比增长 14.7%,并预计在 2023 年增至 1208 亿美元(约 8129.84 亿元人民币)。报告指出,晶圆制造设备领域包括晶圆加工、晶圆制造设施和光罩 / 掩模设备,预计将在 2022 年增长 15.4%,达到 1010 亿美元(约 6797.3 亿元人民币)的新行业记录;2023 年将增长 3.2%,达到 1043 亿美元(约 7019.39 亿元人民币)。SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示,晶圆厂设备领域有望在 2022 年首次达到 1000 亿美元的里程碑。IT之家了解到,报告称在 2021 飙升 86.5% 之后,预计 2022 年封装设备市场将增长 8.2% 至 78 亿美元(
SEMI:预计 2022 年半导体制造设备全球总销售额达 1175 亿美元,同比增长 14.7%
2022-07-13 15:18:31来源: IT之家
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