芯和半导体在DAC 2022大会上发布EDA 2022版本软件集

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【TechWeb】7月13日消息，芯和半导体在近日举行的DAC 2022大会上正式发布了EDA 2022版本软件集。设计自动化大会DAC是全球EDA领域最富盛名的顶级盛会。本届大会在美国旧金山举办，从7月10日到7月14日，为期四天。 芯和半导体此次发布的Xpeedic EDA 2022版本软件集，在先进封装、高速设计和射频系统电磁场仿真领域增添了众多的重要功能和升级，以系统分析为驱动，芯片-封装-系统全覆盖，全面支持先进工艺和先进封装。 亮点包括： 2.5D/3D 先进封装 Metis 2022：针对2.5D/3DIC先进封装的电磁仿真平台 内嵌的矩量法求解器得到了进一步的提升，从而为用户带来更佳的仿真性能；新增了向导流程(wizard flow)，一步一步指导用户轻松实现3DIC与封装的设计分析；改进了多项先进功能，包括TSV支持，PEC端口，芯片-封装堆叠增强等功能。 3D EM电磁仿真 Hermes 2022: 适用于