TrendForce：晶圆代工砍单潮扩大 ，8 英寸厂产能利用率明显下滑

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IT之家 7 月 7 日消息，市调机构 TrendForce 今天发布最新研究报告。报告指出目前晶圆代工厂客户砍单的情况正持续扩大，包括电源管理芯片、影像传感器及部分微控制器（MCU）都已出现砍单情况，8 英寸代工厂的产能利用率下滑情况最为显著。据称，晶圆代工厂首波客户订单修正主要来自大尺寸面板驱动 IC 及面板驱动暨触控整合单芯片（TDDI），不过电源管理芯片及微控制器供需依然需求较高，晶圆代工厂借助产品调整，产能利用率仍可维持满载的水平。分析师表示，目前晶圆代工厂客户砍单已扩及电源管理芯片等等，砍单现象同步发生在 8 英寸及 12 英寸晶圆代工厂，晶圆代工厂产能利用率随着出现松动。其中，8 英寸厂产能利用率下滑情况将最显著，分析师预估，下半年整体 8 英寸厂产能利用率将在 90% 至 95% 水平，消费型应用比重较高的 8 英寸厂产能利用率甚至可能会打响 90% 的保卫战。12 英寸先进制程方面，分析师预期，下半年 7nm