【TechWeb】7月7日消息,据国外媒体报道,三星电子6月30日在官网宣布,他们采用全环绕栅极晶体管架构的3nm制程工艺,已在当日开始初步生产芯片,先于台积电采用3nm工艺代工晶圆。 目前距离三星电子宣布初步生产已有一周的时间,外媒在报道中,也给出了他们3nm制程工艺的更多信息。 外媒最新的报道显示,三星电子3nm制程工艺的首家客户,将是国内的一家专用集成电路应用公司,不过他们并未披露公司的具体名称。 外媒在报道中还提到,作为三星电子晶圆代工最大客户的高通,也已经预订了3nm工艺的产能。消息人士透露,根据两家公司达成的协议,高通是随时都可以要求三星采用这一工艺为他们代工芯片。 不同于7nm、5nm等工艺所采用的鳍式场效应晶体管(FinFET)架构,三星电子的3nm制程工艺,是率先采用全环绕栅极晶体管架构。三星电子在官网上表示,同5nm工艺相比,他们的第一代3nm制程工艺所代工的芯片,功耗降低45%,性能提升23%,芯片面积减
外媒称三星电子3nm工艺首家客户是国内厂商 高通也已预订产能
2022-07-07 11:18:02来源: TechWeb
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