据报道，三星电子的设备解决方案（DS）部门6月中旬已成立一个直属于联席CEO庆桂显（Kyung Kye-hyun）的半导体封装工作小组，目的是加强与晶圆代工大客户在封装领域的合作。这个小组集结了来自三星DS事业部的测试和系统封装工程师、半导体研发中心的研究员，以及内存与代工部门的人员，预计将会提出更先进的封装解决方案。（界面）
媒体：三星电子6月中旬已成立直属CEO的半导体封装工作小组
2022-07-04 20:15:53来源: 36氪
关注公众号
下一篇
快手否认已与周杰伦终止合作
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- PITAKA 推出《三体》联名芳纶纤维手机壳：适配 iPhone、三星、华为手机，459 元2024-04-23 16:09:27
- 三星启动其首批第九代V-NAND闪存量产2024-04-23 10:00:00
- 三星一体机 Pro 上市：板载 LPDDR5X 内存，169 万韩元起2024-04-22 16:23:34
- 消息称三星电子基本实现 NAND 闪存业务正常化，整体产线利用率达九成2024-04-22 18:23:51
- 三星 2024 款 BAR Plus U 盘国行上架：64-512GB、读速至高 400 MB/s，79.9 元起2024-04-22 18:30:36
- 姗姗来迟？三星 Galaxy S24 FE 手机正在研发中2024-04-22 07:19:28
- 三星 Galaxy C55 手机展示机现身线下店铺：缝线素皮后盖，有望月底前开售2024-04-22 10:59:17
- 三星承认 One UI 6.1 快速面板存在 BUG，未来发布更新修复2024-04-20 14:55:16
- 捷佳伟创等入股星原驰半导体2024-04-19 16:12:59
- 三星 Galaxy Z Flip6 手机跑分曝光：骁龙 8 Gen 3 芯片 + 8GB 内存2024-04-19 13:28:53
