集微网消息,英特尔、三星、台积电等半导体巨头扎堆在美国新建晶圆产能,这批新晶圆厂预计在 2024 年开始就将陆续建成投产,将需要至少 27000 名合格一线工程师,但美国国内学者估计,该国本土劳动力供给不足以填补需求,至少需要引进 3500 名海外工程师,其中主要将来自于大中华区,学者担忧,根据目前移民政策,如此规模的工签将几乎不可能被核发。罗切斯特理工学院教授 SantoshK Kurinec 分析称,美国学生普遍更青睐选择软件工程相关专业学习,因毕业后相关就业的经济回报和社会形象更佳,而半导体制造在学生眼中则是一个夕阳产业。目前,舆论对这一产业的持续曝光和关注,正逐渐扭转其在学生眼中的形象,而英特尔、台积电、应用材料等产业链上企业也正采用各种方式试图扩大人才供给,如格芯近期将价值 80 万美元的 CVD 设备捐赠给临近的哈德逊河谷社区学院,以交换学校开设相关实训课程,提前培养合格人才,格芯甚至推出学徒制培训计划,拟直接吸收高
扎堆建厂,英特尔、三星、台积电在美国掀起“抢人大战”
2022-06-30 19:02:12来源: IT之家
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