集微网消息,瑞萨电子和德州仪器(TI)都推出了用于物联网 (IoT)、可穿戴和医疗设计的蓝牙无线微控制器,两家公司就蓝牙 LE 正式对垒。据 eeNews 报道,TI 推出了第四代蓝牙低能耗(BLE)无线微控制器 CC2340 系列,而瑞萨则推出了带有 2D 图形处理器的双核设备 SmartBond DA1470x 系列。CC2340 系列使用 ARM Cortex M0 + 核心,在最小的 QFN 封装中尺寸为 4x4 平方毫米,TI 也在计划芯片级封装版本。起价最低为 0.79 美元(1000 个),客户也可购买样品以及价格为 39 美元的开发工具包。预计将于 2023 年上半年批量生产。TI 产品营销经理 Nick Smit 表示,该芯片采用 60nm CMOS 工艺制造,在美国的 TI 和外部代工厂生产。“我们的目标是让蓝牙无处不在。”瑞萨的 SmartBond DA1470x 系列,也试图利用这种需求激增的机会。与 T
瑞萨电子、德州仪器就蓝牙 LE 正式对垒
2022-06-22 10:21:15来源: IT之家
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