群创光电：将把半导体封测正式纳入营业项目

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据台湾省经济日报报道，中国台湾面板大厂群创光电将于 6 月 24 日举行股东常会，期间除了备受业内瞩目的董事改选即大股东鸿海法人代表全数退出董事会外，群创也将修改公司章程，新增“半导体封装及测试代工业务产品”营业项目，显示其进军“面板级扇出型封装”的业务如今已达一定规模，因而正式将半导体封测纳入营业项目。当下正值面板产业景气度下行的阶段，今年上半年，消费电子市场需求持续低迷，国内各终端品牌纷纷下修电视、PC、智能手机等产品年度出货目标，各显示屏市场需求也下滑明显。据集微网统计，TV 行业下滑大概 30% 水平，PC 行业为 10%-20%，智能手机行业为 30%。群创光电选择在此时将半导体相关业务纳入营业项目，凸显出其积极活化旧世代面板厂，抢进半导体封测代工市场的决心，随着业务的逐步发展，群创光电未来有望借半导体事业开启新布局。群创凭借旧世代的 3.5 代面板生产线，搭配相关技术能力从而成功转型跨入半导体封装领域。群创光电总经理