6 月 10 日,据《日本经济新闻》报道,日本富士胶片控股计划增产半导体材料,强化中国台湾地区和美国工厂的生产设备,以提升半导体基板研磨剂等的产能,预定到 2023 年度 (至 2024 年 3 月) 的两年期间将投资 900 亿日元(约 45 亿元人民币),投资规模约为过去两年的两倍。增产项目主要为用于半导体基板研磨的化学机械研磨液 (CMP Slurry)、以及微影制程所使用的显影剂等。相关投资除了用于生产设备的强化之外,也会投入研究开发用途。在美国亚利桑那州工厂所进行的化学机械研磨液等生产,也将扩大厂区范围并且盖全新厂房,以提升生产能力。全球的半导体需求持续向上攀高,该公司目标在 2030 年度,半导体材料部门的营收要达到 4000 亿日元(约 200 亿元人民币),这个数字是目前的 2.7 倍。富士胶片有生产 6 种半导体材料,于日本、中国台湾地区、美国、南韩和欧洲共设有 11 个生产据点;其中在美国和中国台湾地区市场由
富士胶片拟投资 900 亿日元,持续加码半导体材料
2022-06-10 23:04:49来源: IT之家
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