两年拿下5轮融资，国内晶圆探针卡头部公司强一半导体获数亿元D轮融资

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【猎云网北京】6月9日报道近日，强一半导体（苏州）有限公司（以下简称强一半导体）宣布完成数亿元D轮融资，由君海创芯、中信建投、基石资本、君桐资本、国发创投、融沛资本、海达投资、泰达科投共同投资。这是强一半导体在两年时间内拿下的第5轮融资，此前曾获丰年资本、元禾璞华、华为哈勃、天府基金等多家机构的加码。强一半导体成立于2015年8月，坐落于苏州工业园区，是一家集成电路晶圆测试探针卡供应商, 专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。公开资料显示，探针卡是一种测试接口，主要对裸芯进行测试，通过连接测试机和芯片，通过传输信号对芯片参数进行测试。其工作原理是将探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触，引出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的。探针卡应用在IC尚未封装前，针对裸晶系以探针做功能测试，筛选出不良品、再进行之后的封装工程。因此，探针卡是IC制造中对制造成本影响相当大的重要制程之一。强一半