融资丨高端汽车MCU芯片设计企业「摩芯半导体」完成数千万天使轮融资，兴旺投资领投

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创业邦获悉，摩芯半导体近日宣布完成数千万天使轮融资。本轮融资由兴旺投资领投，资金将用于功能安全ASIL-D级别域控制器和网关芯片的研发和流片。摩芯半导体成立于2021年11月，公司致力于开发达到ASIL-D最高功能安全、AEC-Q100 GRADE1高可靠、高性能、同时支持OTA的域控制、网关和桥接芯片等全系列车载控制和通讯芯片，可应用在动力域和底盘域等关系行车安全的核心领域。公司可向客户提供芯片+应用平台的一体化解决方案，包括BSP、RTOS、AutoSAR MCAL等应用软件栈，帮助客户快速实现上层应用定制化需求。摩芯半导体核心成员来自于中兴，华为等国内外头部ICT公司，具备大型SOC+通讯+车规芯片的全流程能力，对芯片架构、高性能双核锁步处理器、高速互联总线、高带宽存储接口、片间互联、车规安全等大芯片技术有着丰富的实战经验，团队主导设计的SOC芯片广泛应用于通信、汽车、消费和工业等领域。目前，公司与国内顶尖Tie