台积电技术研讨会前瞻，N3 技术将成为焦点

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台积电技术研讨会（ TSMC Technology Symposium）将于 6 月中旬召开，台积电将在会上提供关于 N3 的最新信息，N2 工艺的细节也有可能在会上透露，近日，半导体社区 Semiwiki 对此次会议做了前瞻。文章认为，台积电有望再次分享其最新工艺节点的 tape-out 数量。据 Semiwiki 拿到的消息，台积电 N3 tape-out 的量将创下纪录。不仅英特尔已经加入到台积电的多产品大批量 N3 生产，据说高通和英伟达也将使用 N3 生产其领先的 SoC 和 GPU。非常清楚的是，台积电已经以非常大的优势赢得了 FinFET 之战。图源：台积电官网Gartner 资深分析师 Samuel Wang 告诉 Semiwiki：“2021 年，台积电最突出的消息是成功吸引了英特尔的更多新业务，同时能够保持与 AMD、高通和苹果等现有客户的良好关系。随着其 N3 在 2022 年晚些时候以良好的良率进入量产，