半导体设备巨头齐卖惨：订单积压、收入递延、芯荒难缓

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近日，美国半导体设备龙头应用材料发布其 2022 财年第二季度财报。在电话会议上，应用材料总裁兼 CEO Gary Dickerson 称，其正在面对供应中的多重挑战，关键问题则是硅元件以及设备子系统中某些部件的短缺。据韩媒报道，如今半导体核心部件的交货期为 6 个月以上，而此前通常为 2-3 个月，交货时间已是此前的两倍。国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，如今某些晶圆厂设备的交付时间甚至超过 2 年。据悉，海外的主要零部件制造商将优先供应美国应用材料（Applied Materials）、荷兰 ASML、日本东京电子（TEL）、美国泛林半导体（Lam Research）等刻蚀设备、光刻设备和薄膜沉积设备龙头。但即使是这些行业龙头，其在最新季度的财报会议中，均提到其零部件供应存在问题。泛林半导体总裁兼首席执行官 Timothy M. Archer 强调，由于缺乏关键组件，该季度泛林半导体有 20 亿美元收入将无法确认。对半