消息称 2024 年代工产能有过剩风险，台积电重新评估扩产计划

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从 2022 年开始，半导体需求出现了下降的迹象，但代工厂的产能扩张势头似乎无法阻挡，因此有人担心，2024 年全球代工市场可能会出现产能过剩。据《电子时报》报道，消息人士称，代工厂和国际 IDM 的新产能将从 2023 年开始陆续上线，产量将在 2024-2025 年达到峰值。他们警告称，如果需求增长速度不及预期，可能会导致产能过剩。全球芯片短缺是由疫情带来的对家居应用的强烈需求以及美中贸易紧张局势持续引发的，促使美国、中国、欧盟和日本加强当地半导体供应链。消息人士称，邀请台积电在这些地区建立晶圆厂可能是建立自身生产能力的最快方式之一，并补充称，据报道，甚至新加坡和印度也在邀请台积电建立晶圆厂，生产 7nm 至 28nm 节点的芯片。由于其重要的地缘关系，台积电一直面临着在美国和日本建立晶圆厂的巨大压力，尽管那里的建设支出高昂。其位于美国亚利桑那州的新 5-3nm 晶圆厂计划于 2024 年开始批量生产，而其位于日本熊本的 1