融资丨「高云半导体」完成8.8亿元B+轮融资，开启国产FPGA芯片新征程

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创业邦获悉，近日，FPGA芯片研发商高云半导体宣布完成总规模8.8亿元B+轮融资，本轮融资由广州湾区半导体产业集团有限公司领投，投资完成后，广州湾区半导体产业集团有限公司亦成为第一大股东，广东粤澳半导体产业投资基金（有限合伙）及上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）跟投，老股东亦继续追加投资。据了解，本轮募集资金将在技术研发、市场销售、运营管理等方面持续加大投入，坚实的资金壁垒将为公司持续推动FPGA芯片国产化战略提供重大助力。广东高云半导体科技股份有限公司从2014年成立以来，公司拥有员工200余人，在广州、上海、济南设有研发中心，随着公司业务在国内外市场的快速发展，公司规模一直在持续的扩张中。核心骨干拥有国际著名FPGA公司15年以上实战经验，亲历国内外数代FPGA芯片硬件、EDA软件、IP研发及市场、销售、技术支持等工作，是一支经验丰富、具备持续创新能力的务实团队。高云半导体于2015年一季度规模量产出国内第一