联发科发布天玑 1050 芯片，旗下首款支持 5G 毫米波的移动平台

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IT之家 5 月 23 日消息，联发科今日宣布推出旗下首款支持 5G 毫米波的移动平台 —— 天玑 1050。但除此之外，它只是现有天玑 1100 SoC 的低配版。简单来说，天玑 900 系列的继任者是 1050，天玑 800 系列的继任者是 930，天玑 1200 的继任者是 8100。天玑 1050 采用台积电 6nm 制程，搭载八核心 CPU，包含两个主频 2.5GHz 的 Arm Cortex-A78 大核，GPU 采用新一代 Arm Mali-G610，支持 5G 毫米波和 Sub-6GHz 全频段网络的双连接和无缝切换。有消息称搭载天玑 1050 的终端产品将于第三季度亮相。天玑 1050 还支持 5G 双卡双待（5G SA+5G SA）和双卡 VoNR 通话，搭载 AI 处理器 APU 550，支持 Wi-Fi 6E 2x2 MIMO。此外，联发科还发布了两款移动平台，包括支持全频段 Sub-6GHz 5G 网络