半导体芯片外延托盘制造商六方科技完成数千万元A轮融资，中南创投领投

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【猎云网北京】5月22日报道近日，半导体芯片外延托盘制造商六方科技宣布完成数千万元A轮融资，本轮融资由中南创投领投，杭州金投跟投，老股东如山资本进一步追加投资。六方科技致力于半导体新材料的研发，聚焦于SiC涂层技术在半导体产业中的应用。公司主要产品包括SiC、TaC涂层石墨托盘及其他部件，目前已经广泛应用于LED、SiC、GaN、单晶硅等芯片外延领域。六方科技CEO何少龙博士表示：半导体芯片外延过程对碳化硅涂层托盘及部件提出了严苛的应用环境要求，特别是在耐高温，耐腐蚀及高纯度等方面的要求尤为严格。因此，碳化硅涂层产品具有很高的技术壁垒，没有专业的技术队伍和持续的研发投入，是无法快速跟进半导体领域发展和客户需求的。本轮融资将进一步加快六方科技在技术开发、产能扩充、人才引进等关键环节的发展进度，从而为半导体芯片外延托盘的国产替代提速，为我国在半导体产业链的自主可控作出贡献。中南创投基金合伙人王建晖表示：SiC涂层石墨托盘是半导体产业