业内称台积电将在 2 年内商业化 CoWoS-L 技术

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业内人士透露，台积电已确定其最新 CoWoS 工艺变体 CoWoS-L 是 2.5D 封装 4 倍全光罩尺寸的唯一解决方案，正与 HPC 芯片客户合作，共同应对基板端的挑战，预计将于 2023-2024 年开始商业生产。据《电子时报》报道，CoWoS-L 是台积电专门针对人工智能训练芯片设计的，据其介绍，该工艺结合了台积电 CoWoS-S 和信息技术的优点，通过中介层、用于芯片间互连的本地硅互连（LSI）芯片以及用于电源和信号传输的 RDL 层，提供了最灵活的集成。消息人士称，台积电的 CoWoS 技术是专门为 HPC 设备应用设计的 2.5D 晶圆级多芯片封装技术，已经投入生产近 10 年。凭借 CoWoS，台积电已经从高性能计算处理器供应商，如 AMD 赢得了大量订单。台积电传统的带硅中介层的 CoWoS 技术（CoWoS-S）已进入第五代。CoWoS-S 的硅中介层可以达到 2 倍以上全光罩尺寸（1700mm2），将领先的