惠普发布新款 OMEN 16 游戏本：散热改进，可选 R9 6900HX + RX 6650M

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IT之家 5 月 18 日消息，今天，惠普发布了新款 OMEN 16 笔记本，相比今年早些时候发布的型号改进了散热，同时增加 AMD 新款处理器和显卡的配置。据介绍，新款 OMEN 16 增加了第五根热管，相比老款 CPU 和 GPU 温度更低，运行时更安静 5%。惠普表示 OMEN Gaming Hub 中的 OMEN Dynamic Power 功能可以精确检测实时 CPU 和 GPU 负载，并在两者之间动态分配功率，并根据当前游戏活动优化游戏内 FPS，以在游戏中提供最佳体验。与去年的型号相比，这项技术使 3D Mark GPU 跑分提高了 18%，CPU 跑分提高了 36%。配置方面，这款笔记本除了 12 代酷睿 + RTX 30 显卡之外，还最高可选 R9 6900HX 处理器以及 RX 6650M 显卡。内存最高可选 32GB DDR5-4800，SSD 可选 2TB。屏幕为 QHD 1