半导体设备供应进入恶性循环，核心零部件交期延长至半年以上

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随着半导体设备的需求大幅增加，零部件供应出现了瓶颈。半导体制造设备所需的先进零部件交货时间比往常延长了 2 倍以上。由于原材料价格上涨和设备半导体短缺，设备供应进入恶性循环。据 ETNews 报道，核心零部件的交货时间从往常的 2-3 个月延长到了 6 个月以上。美国、日本、德国等先进零部件的交货时间也大幅增加。面临瓶颈效应的产品包括先进的传感器、精密温度计、管理设备的 MCU 和电力线通信（PLC）设备。一些部件，如 PLC 设备，推迟了 12 个月以上。半导体设备制造企业的有关人士表示:“去年虽然下了订单，但没有确保库存的半导体设备制造企业在生产设备时遇到了困难。随着配件交货时间的延长，设备交货日期也在推迟。”从美国进口的试验设备制造企业试图在当地购买零部件，但由于零部件制造企业的库存不足，未能如愿。随着铝、钢等半导体原材料价格的上涨，半导体企业在确保半导体配件和铸造配件方面遇到了困难。半导体设备零部件短缺的原因是需求激增。