5G 模组落地三星荣耀，射频芯片商慧智微冲刺科创板，拟募资 15 亿元

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芯东西 5 月 11 日报道，本周二，又一家国产射频前端芯片商广州慧智微的 IPO 申请获科创板受理，大基金二期是其第二大股东。射频前端是无线通信设备的核心部件，实现通信信号在不同频率下的接收和发射，但其主要市场迄今仍被美国及日本厂商占据，国产及其他公司总占比小于 10%。广州慧智微主攻的便是射频前端芯片及模组，其产品已应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等知名手机品牌机型，并进入闻泰科技、华勤通讯等一线移动终端设备 ODM 厂商，以及移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。自 2011 年 11 月成立以来，慧智微独创性提出可重构射频前端平台，采用基于“绝缘硅（SOI）+ 砷化镓（GaAs）”两种材料体系的混合架构功率放大器技术路线，突破国际巨头的专利壁垒。目前其可重构射频前端架构的相关产品累计出货已经超过 1 亿颗。在 4G 射频前端市场，慧智微已完成数千万套芯片的规模出货；其 4G Phase2 累计销售量位居国