富满微：5G 射频芯片已经量产，但部分产品晶圆产能仍偏紧缺

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集微网消息，5 月 10 日，富满微电子集团股份有限公司（证券简称：富满微，证券代码：300671）召开 2021 年度股东大会，就相关议案进行了审议和投票，爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会，并就相关议案投出赞同票。在本次会议后，富满微董事长刘景裕以及董秘罗琼与爱集微在内的多位股东就公司发展情况以及相关问题进行了沟通交流。显示驱动 IC 处于缺货状态，Q1 库存近 4 亿元资料显示，富满微是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术技术企业及国家规划布局内的集成电路设计企业。目前拥有 4 个大类在销售产品，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域，主要产品为 LED 屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G 射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类 ASIC 等类芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备