创业邦独家获悉,5月10日,智能物联网技术服务提供商「中科物栖」完成近3亿元PreA+轮融资。本轮融资由南京麒麟、中科先进、中科图灵、国家科技成果转化引导基金、赛富投资基金等联合投资,主要用于核心技术的研发投入、创新应用场景的开发与业务拓展。中科物栖(北京)科技有限责任公司成立于2018年,主要深耕于人工智能物联网领域,目前已拥有全球领先的 RISC-V AI 芯片、“人机物”分布式智能操作系统、物端超微计算机等核心技术产品,意在构建“人机物”深度融合的万物互联生态。随着半导体工艺和信息技术的不断演进,如今社会已迈入了IT3.0时代,这是一个万物互联的时代,国家充分认识到信息基础设施和生态建设的重要性。作为智能物联网平台的技术变革者,中科物栖的诞生是中科院在下一代信息领域布局中的重要一环。2012年,中科院启动信息技术先导专项,“海云计算”战略开始实施,这是中科院在下一代信息基础设施 IT3.0 研发方面的重大布局。其中,“海计
独家首发丨「中科物栖」完成近3亿元PreA+轮融资,构建“人机物”深度融合互联生态
2022-05-10 08:15:00来源: 创业邦
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- SpaceX 拟融资 17 亿美元,估值达 1270 亿美元2022-05-23 06:33:09
- 【猎云网首发】钟鼎资本领投,数字化配电服务商京硅智能完成超亿元A轮融资2022-05-23 09:10:00
- 元宇宙UGC平台BUD完成3680万美元B轮融资,红杉印度领投2022-05-23 09:43:47
- 薪人薪事完成3亿元D1轮融资,定义新一代组织人才管理平台2022-05-23 10:27:25
- 【硬科技周报】第19周:钙钛矿企业“协鑫光电”获数亿元B轮融资,重工业碳捕手“Carbon Clean”获1.5亿美元C轮融资2022-05-22 12:51:00
- 中办、国办:支持符合科创属性的数字化文化企业在科创板上市融资2022-05-22 18:30:41
- 启明创投独家投资,上海翊科完成数千万元B轮融资2022-05-22 11:30:00
- 半导体芯片外延托盘制造商六方科技完成数千万元A轮融资,中南创投领投2022-05-22 15:50:00
- 北京首次跌出热门投资区域前三,海外新增2家独角兽,创投支持企业「思特威」IPO市值超200亿|全球投融资周报(14/5-…2022-05-22 10:12:36
- 本周国内融资金额超41.48亿元人民币,过亿元融资交易达16笔 | TO B投融资周报0513-05192022-05-21 10:53:20
免费发布分类信息
- 1融资丨建筑工程管理协作平台「筑世科技」获千万级天使轮融资,阿米巴资本独家投资
- 2融资丨「DataPipeline」完成B+轮1.2亿元人民币融资,定义基于DataOps理念的下一代数据基础设施
- 3融资丨元宇宙UGC平台「BUD」完成3680万美元B轮融资,由红杉印度领投
- 4融资丨「边界无限」获初心资本独家超千万天使轮融资
- 5建筑工程管理协作平台「筑世科技」获千万级天使轮融资,目标是建筑行业数据信息化总包商
- 6菁英资本陈文雄:人工智能入侵医疗行业满眼都是机会
- 7融资丨「微清医疗」完成数千万元C轮融资,德屹资本独家投资
- 8融资丨东南亚支付平台独角兽「Xendit」完成3亿美元D轮融资
- 9融资丨「升滕半导体」获数千万元A轮融资,超越摩尔投资领投
- 10首发丨「京硅智能」获超亿元A轮融资,钟鼎资本领投