「云联半导体」获近千万天使轮投资，由太和资本独家投资

36氪获悉，基带射频芯片产品研发生产商深圳云联半导体科技有限公司（以下简称“云联半导体”）宣布获太和资本旗下太和福慧一号基金独家近千万元天使轮投资，德太资本担任融资顾问。据悉，本次投资是太和资本继去年投资珠海一微半导体后，于粤港澳大湾区内下注的又一家“中国芯”企业。本轮资金将主要用于产品迭代、市场拓展、以及技术团队扩充。 云联半导体是一家基带射频芯片产品研发生产商，专注WiFi 6/7芯片国产化，IoT/网关/AP，其产品包含在高度集成的智能物联主芯片及高规格路由器主芯片几大领域。云联半导体拥有基带射频芯片全套技术，并且已开发出国内成本最优，具备全自有知识产权的WiFi IP—可快速迭代WiFi 7多天线产品。云联半导体作为国内少数完全自主研发的WiFi6/WiFi7技术，具有超低功耗、高性能、低成本等核心竞争力。 随着视频传输、视频监控、智慧城市等物联网领域对WiFi芯片性能要求不断提高，WiFi 6技术在VR/AR、超高