SIA：五组数据展示美国在全球半导体行业的霸主地位

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5 月 5 日，美国半导体行业协会（SIA）发布了 2020 年版本的 Factbook，报告用比较详实的数据展示了美国半导体行业的实力和前景。集微网将其归纳为五个方面。一、全球总份额。20 世纪 80 年代，因受到日本冲击，美国半导体行业的全球市场份额曾经遭遇大幅下降。但到 1997 年，美国以超过 50% 的全球市场份额重新获得了领导地位，这一地位至今仍在继续。如今（2021 年），美国半导体公司的全球市场总份额为 46%，为全球最高，韩国为 21%，欧洲和日本为 9%，中国台湾地区为 8%，中国大陆为 7%。总部位于美国的半导体公司的销售额从 2001 年的 711 亿美元增长到 2021 年的 2575 亿美元，复合年增长率为 6.65%。二，制造环节。美国本土的半导体制造环节大部分都由美国公司完成。数据显示，2021 年，美国 79.8% 的半导体晶圆制造能力来自总部位于美国的公司。总部位于亚太地区的半导体