印度要有第一座晶圆芯片代工厂：投资 30 亿美元，采用 65nm 工艺

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2022/5/63976b0d-a6d9-4ff4-b037-0f4457961148.png

集微网消息，路透社 5 月 1 日消息，印度南部卡纳塔克邦官员表示，半导体财团 ISMC 将在该邦投资 30 亿美元，建立一个芯片制造厂，采用逻辑制程 65nm。ISMC 是总部位于阿布扎比的 Next Orbit Ventures 和以色列 Tower Semiconductor（高塔半导体）的合资企业。英特尔公司已宣布计划收购 Tower。印度国家投资促进部门在一条推文中说，印度的第一个半导体晶圆厂预计将创造 1500 多个直接就业机会和 10000 个间接就业机会。目前，ISMC 和印度企业集团 Vedanta Ltd（VDAN.NS）已经申请了印度总理 Narendra Modi 此前提出的 100 亿美元激励计划，以推动企业在印度建立半导体和显示器业务。