分析机构：去年全球先进封装市场总营收达 321 亿美元，中国大陆增长最快

5 月 5 日，知名半导体分析机构 Yole 对全球去年封装市场发布了最新分析，还提供了对新兴市场和成熟市场增长率的产能、资本支出和供应链的见解。Yole 公司半导体、内存和计算技术与市场分析师兼封装团队成员 Gabriela Pereira 表示：“2021 年是先进封装行业重要的一年，日月光继续占据市场的主导地位，其次是 Amkor。英特尔维持在第三的位置，其次是长电科技和台积电。此外，2021 年的营收同比增幅高于 2020 年，增长最快的 OSAT 主要来自中国大陆。”2021 年，全球先进封装市场的总营收为 321 亿美元，预计到 2027 年复合年均增长率将达到 10%，总营收为 572 亿美元。包括 5G、汽车信息娱乐 / 高级驾驶辅助系统、人工智能、数据中心和可穿戴应用在内的大趋势继续推动着先进封装的发展。分析指出，2021 年是先进封装重要的一年，排名前三的 OSAT 在这一年营收同比增长了 20%。Yole