消息称富士康印度合资晶圆厂项目正寻求免费租用建设用地

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据路透社报道，富士康与印度合作伙伴 Vedanta 合资的晶圆制造厂项目，目前正与该国各地方政府洽谈优惠条件。两位知情人士透露，Vedanta 提出免费租用 1000 英亩土地，租期 99 年的要求，其中 700 英亩用于晶圆厂主体设施建设，此外，Vedanta 还要求晶圆厂配套水电供应获得优惠价格。该公司表示，工厂选址确定后，将在 20 年内为当地带来 22 亿美元税收收入，创造 10 万个直接和间接就业机会。据称，目前 Vedanta 方面正与至少三个地方邦进行实质性洽谈。印度《经济时报》此前报道称，富士康在印度金奈附近的部分工厂已经获印度当局审批，允许增加劳动力以满足印度不断增长的 iPhone 需求。报道援引消息人士称，印度政府已经批准了苹果公司对在金奈经济特区（SEZ）内运营的富士康工厂厂房 40 英亩土地使用申请。以前在经济特区生产的产品将出口到海外以享受关税优惠。指定后，该地区将被视为印度的 D