据韩媒ET News报道,继M1芯片后,三星电子旗下三星电机(Samsung Electro-Mechanics) 有望为下一代苹果M2 芯片供应覆晶球闸阵列封装载板(FCBGA)。 报道指出,三星电机正在参与M2 芯片的研发项目,双方早在2020 年就有合作经验,苹果初代M1芯片采用的便是由三星电机生产的FCBGA,此外,日本Ibiden 和台湾欣兴电子也是苹果FCBGA 供应商。 苹果目前正在全力研发M2 芯片,目前已经测试了至少九款搭载M2 芯片的Mac 产品,市场预期最快今年上半年就会亮相。 FCBGA 是半导体制程中不可或缺的关键技术,也是三星电机近年来积极发展的重点业务。为提升后段制程竞争力,三星电机去年底向越南FCBGA 基础设施投资1.3 万亿韩元,并于上月加码投资3000 亿韩元。
韩媒:三星电机有望为苹果M2芯片供应FCBGA
2022-04-23 12:19:29来源: TechWeb
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