被断供4年后，华为终于要有芯片了？

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欢迎关注“新浪科技”的微信订阅号：techsina 文/张静波 来源：华商韬略（ID:hstl8888) 1987年5月27日，日本东芝总部大楼前，警灯闪烁。 由于被美国指控，向苏联人出口数控机床，日本警察厅被迫在自己的地盘上，抓走了东芝的两名高管。 这是日本产业史上，耻辱的一幕。 30年后，当美国人故伎重演，试图逼中国人就范时，华为选择倔强地站着。 自从四年前，被美国列入实体清单后，华为就陷入了芯片断供危机。 因为缺芯，华为2021年营收锐减2500亿元，跌幅近三成。 就在大家都为之揪心时，国家知识产权局的官网上，一份华为的专利申请让人们看到了一线曙光。 这就是坊间流传多时的华为芯片堆叠封装技术。 所谓芯片堆叠，就是将原本单独封装的芯片，通过重新设计整合，用全新的3D封装工艺将其封装在一起，从而用一颗芯片实现多颗芯片的性能。 对于高端芯片被断供的华为来讲，这无疑是一