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融资丨「和研科技」完成B轮融资,致力于半导体划切设备国产化

2022-04-14 18:15:54来源: 创业邦

创业邦获悉,4月14日,沈阳和研科技有限公司(以下简称“和研科技”)宣布完成B轮融资,本轮融资由银杏谷资本、士兰创投、华登国际、超越摩尔基金、元禾璞华、韦豪创芯、金浦投资、泰达科投、兴橙资本、苏高新金控和正海资产等联合投资,A轮股东全德学资本继续加投。本轮融资款将主要用于高端全自动系列产品研发、12英寸精密划片机产能释放及苏州子公司新产品项目建设。和研科技成立于2011年,是一家专业从事半导体精密划切设备研发、生产、销售及服务的国家高新技术企业,创始团队成员最早自1983年即加入研制半导体精密划片机的国家项目组从事划片机研发。公司成立以来始终秉承研发立企、精益求精的理念,致力于成为国内领先、世界一流的精密砂轮划片机产品与服务供应商,打破国外半导体划切设备垄断。公司经过核心客户的深度测试,凭借丰富的工艺实验数据,加速研发进程,持续推动产品升级迭代。目前,和研科技已形成6英寸、8英寸和12英寸全自动精密划片机、JIGSAW全自动切割