半导体封测设备交付时间延长至 1 年以上，OSAT 竞争加剧

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集微网消息，OSAT （半导体组装和测试）行业正处于确保新设备的紧急状态。这是因为设备交付时间增加了一倍多。半导体设备供应不足从前道到后道正在向各个方向扩散。据 ETNews 报道援引 OSAT 业内人士介绍，用于半导体芯片组装和测试的后道处理设备的交货时间在所有领域平均增加了两倍以上。交货时间最初为 6 个月，现在已经延长到 12 个月以上。半导体行业的一位高管表示，“如扇出（FO）等先进封装，以及晶圆级封装、倒装等成熟封装工艺的设备交货时间几乎翻了一番。”“没有提前订购设备的 OSAT 在设施投资方面有困难。”特别是“切割”设备的交货时间，即切割封装和测试设备，已经变得相对较长。据调查，在半导体切割设备市场上占有强势地位的日本 DISCO 设备的交货时间为 1 年零 6 个月。半导体设备业界有关人士表示:“DISCO 公司的主要目标是满足适用于整个生产过程的晶圆切割设备的需求，因此，封装切割等后道加工设备的供应将处于次要地位