【TechWeb】4月5日消息,据国家知识产权局官网消息,今日,华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利,可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。 专利摘要显示,该专利涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。 面对消费者业务的持续制裁,华为正在为芯片供应问题寻找新的解法。此前,在2021年华为财报发布会上,郭平表示,未来的芯片布局,我们的主力通信产品采用多核结构,支撑软件架构的重构和性能的倍增。 郭平还指出,华为要进行系统架构的优化、软件性能的提升和理论的探索。同时通过解决技术和工艺的难题,构建一个高度可信、可靠的供应链。
华为公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利
2022-04-05 10:25:05来源: TechWeb
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- 华为合作伙伴车载光场屏上市:3 米距离可呈现 40 英寸画面2024-05-07 10:28:11
- 钛媒体科股早知道:关于低空经济,华为有新的重大布局2024-05-07 08:08:08
- 华为云 GaussDB 数据库基础版发布:旗舰性能、价格下降超 60%2024-05-06 21:26:29
- 华为 MateBook D 16 SE 2024 笔记本新推 1TB 版本:i5-13420H 处理器,4249 元2024-05-06 20:32:34
- 华为申请注册“PuraOS”商标2024-05-06 17:52:10
- 华为智慧屏 V65 Pro / S55 等 20 款设备开启鸿蒙 HarmonyOS 4.2 花粉 Beta 版招募2024-05-06 15:49:14
- 华为 nova 12 系列手机推送鸿蒙 HarmonyOS 4.2 正式版:Pro / Ultra 新增全屏 AOD 互动主题2024-05-06 17:01:05
- 长安汽车:与华为的投资合作项目预计不晚于 8 月 31 日签订最终交易文件2024-05-06 17:13:46
- 英飞凌与小米汽车达成协议,向 SU7 供应碳化硅功率模块及芯片至 2027 年2024-05-06 17:51:45
- M2 / M4 芯片加持,古尔曼称新款苹果 iPad Air / Pro 有望开启 iPad 新时代2024-05-05 21:19:51
- 1北特科技在上海成立机器人公司 注册资本1亿
- 2联合水务:股东拟减持公司不超3%股份
- 3“光束时代”获3000万元天使轮融资
- 4钛媒体独家|智谱AI 正研发对标Sora的国产文生视频模型,最快年内发布
- 5中铁在深圳成立科技公司 注册资本2000万
- 6香橙派 OrangePi 5 Pro 4GB / 8GB 版本开售:RK3588S 八核 64 位处理器,499 元起
- 7【硬科技周报】第15周:人工智能大模型公司“面壁智能”宣布完成数亿元融资,比利时计算机视觉初创公司RoboVision获…
- 8主线科技完成数亿元融资,自动驾驶卡车物流年收入数亿元 | 36氪首发
- 9华为云 GaussDB 数据库基础版发布:旗舰性能、价格下降超 60%
- 10锦江酒店(中国区)成立度假公寓事业部、哈工智灵完成天使轮融资、前理想汽车总裁创立智能住宅品牌 "栖息地 " 获 6.53…